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塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属,不但增加美观,且补偿塑料的缺点,赋予金属的性质,充分发挥塑料及金属的特性于一体,今日已有大量塑料电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。
主要的过程是:
(1)清洁(cleaning):去除塑料成型过程中留下的污物及指纹,可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。
(2)溶剂处理(solvent treatment):使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
(3)调节处理(conditioning):将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离,也称为化学粗化。
(4)敏感化(sensitization):将还原剂吸附在表面,常用(stannous chloride)或其它锡化合物,就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。
(5)成核(nucleation):将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面,经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用于电镀上金属。反应如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag

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